等離子除膠機是一種利用等離子體技術去除材料表面殘留膠層的設備，基本原理：通過產生高能量的等離子體（如氧、氬、氟等氣體的電離狀態(tài)），與膠層中的有機分子發(fā)生化學反應或物理轟擊，使膠層分解、揮發(fā)或剝離，從而實現(xiàn)無殘留的清潔效果。廣泛應用于半導體、電子、光學、航空航天等領域。

　　等離子除膠機的使用步驟：

　　1. 開機前準備

　　檢查設備狀態(tài)：

　　確認電源、氣路、真空系統(tǒng)連接正常。

　　檢查電極、反應腔是否清潔，無雜質或殘留物。

　　參數(shù)設置：

　　根據(jù)膠層類型和材料特性，設置以下參數(shù)：

　　氣體類型：常用氧氣或氬氣，部分特殊膠層需氟化氣體。

　　溫度：等離子處理可能產生熱量，需監(jiān)控樣品溫度（部分設備可水冷）。

　　2. 裝載樣品

　　固定樣品：

　　將待除膠的樣品放入反應腔內的樣品架上，確保樣品與電極之間無直接接觸。

　　避免樣品堆疊，保證等離子體均勻覆蓋。

　　密封反應腔：

　　關閉反應腔門，啟動真空系統(tǒng)，抽至設定真空度。

　　3. 啟動設備

　　通氣：

　　開啟氣瓶閥門，調節(jié)流量計至設定氣體流量。

　　點火或激發(fā)等離子體：

　　開啟射頻（RF）或直流（DC）電源，逐步增加功率至設定值。

　　觀察等離子體是否穩(wěn)定形成。

　　計時處理：

　　根據(jù)預設時間進行等離子處理，期間可觀察樣品表面變化。

　　4. 結束處理

　　關閉電源：

　　逐步降低射頻功率至0，關閉電源。

　　停止通氣：

　　關閉氣瓶閥門，斷開氣路。

　　解除真空：

　　緩慢充入惰性氣體或空氣，恢復常壓后打開反應腔。

　　取出樣品：

　　檢查樣品表面是否完*除膠，必要時可二次處理。

　　5. 后處理

　　清潔反應腔：

　　定期清理反應腔內的殘留物，避免污染后續(xù)樣品。

　　樣品冷卻：

　　若處理過程中樣品溫度較高，可靜置冷卻或使用冷卻臺。